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ASMPT(00522.HK)取得晶片到基底TCB新订单
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AASTOCKS新闻
ASMPT(00522.HK)宣布，近日自一个行业领先晶圆代工客户外判半导体装嵌测试(OSAT)合作夥伴手上取得新订单，涉及19台应用於晶片到基底(C2S)的热压焊接(TCB)工具。

集团行政总裁黄梓达表示，ASMPT是该客户在C2S TCB解决方案的独家供应商及首选工艺标准提供商，受AI和高性能计算应用发展的驱动，TCB市场正在转型及高速增长，是次获得新订单反映市场对集团技术及能力的认可。(gc/u)
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