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腾讯汤道生:腾讯已和多家芯片厂商合作适配
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格隆汇新闻
9月16日|据一财,腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示,腾讯已和多家芯片厂商合作适配,模型有很多种类,大的几百B(B为十亿)、上千B,也有几十B、几B的模型,不同场景需要不同配置的芯片,腾讯会持开放心态和各芯片厂商合作,一些合作涉及定制化适配。
新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇